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硅片金刚线切割液配方生产技术
特性：低泡润滑、高比例稀释、快速降温、易清洗、无残留、切割不良率低。
技术概述：硅片金刚线切割液是一款水基型线切割液，产品集润滑、清洗、冷却、防腐防氧化等功能于一体，针对单晶硅金刚线切割，能有效防止切割过程中的脆性崩裂、划痕明显、色差、断线等现象的产生。本产品由多种功能性低泡型表面活性剂复配而成，浓度高，不含高泡型表面活性剂，不含有机硅消泡剂，大幅提升与切割线的接触面积，降温和润滑效果显著；本产品润滑性能优秀，能有效降低加工表面的粗糙度并提高表面光洁度，使得加工后的硅片表面更加平滑、光滑和细腻；本产品使用时不仅能起到降温和润滑的作用，还能在冲洗时带走单晶硅片表面的微米级硅粉，且切割微粉沉降快，分散性好，排片易清洗，无残留；本产品可以降低加工过程中的振动和噪音，减少加工误差，提高加工精度和重复性；减少金刚线的磨损和损伤，延长其使用寿命，降低加工成本。
金刚线切割液具有优异的润滑、快速冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，能有效防止切割过程中的脆性崩裂、划痕明显、断线等现场的产生，降低硅片表面粗糙度，使用时不仅泡沫低，润湿快，硅粉分散性好，还具有硅片线痕少，切割微粉沉降快，碎片比例低，排片易清洗，没有残留等优点，大大提升良率。
应用领域：适用于各种金刚石、半导体、晶圆、芯片、硅片（单晶硅/多晶硅）、蓝宝石、陶瓷的金刚石线切割加工过程的润滑冷却。
产品特点：1、低泡，渗透和分散性好，表面张力小，表面平衡性好；2、有效防止切割过程中脆性崩裂、划痕明显、断线现象；3、硅片表面粗糙度低，硅片总厚度偏差（TTV）降最低；4、能瞬间带走切割产生的热量，加快切割微粉下沉速度；5、切割后的硅片容易清洗，无残留不腐蚀金刚线与设备。
性能优势：1、低泡润滑：不含高泡润滑剂、不含有机硅消泡剂；2、快速冷却：高比热容，快速降温，保护切割线；3、光洁平整：硅片表面划痕少，脆性崩裂少；4、冲洗彻底：切割微粉沉降快，排片易清洗；5、适用性强：适用于多种切割场合；6、使用成本低：高浓度配比，添加量少，使用成本低。
技术参数：化学成分：低泡表面活性剂、高效润湿剂、水等；外观气味：无色至微黄色透明液体，轻微气味；安全：不可燃，无腐蚀，易清洗；比重：1.00-1.05；PH值：5.0-7.0（工作液）；环保：不含卤素，符合欧盟RoHS要求；工作温度：常温；处理方式：1:200-400纯水稀释使用；处理时间：视具体效果而定。该技术参数仅供参考，部分参数可能会进行调整优化，以实际参数为准。
使用方式：使用时，1公斤单组分切割液，根据不同机器及工艺要求，兑水150-300L使用。
使用方法：按比例稀释成工作液后，加入线切割设备加工液槽后使用。
工作液维护：1、根据使用情况定期补加原液；2、长时间使用后，效能下降或失效时，及时更换槽液。
技术服务：硅片金刚线切割液配方生产技术280元，包括生产配方、工艺流程、性能指标、使用方法等，提供技术支持。
上一技术：暂无下一技术：单晶硅碱性制绒添加剂配方生产技术
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