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通用型水基助焊剂清洗剂配方
在电子信息产品加工工艺中，SMT(表面贴装技术)印刷网板、波峰炉具、回流炉具、PCBA(组装线路板)的清洗每年需要消耗大量的清洗剂。通常SMA(表面贴装组件)在焊接后，其板面存在不同程度的助焊剂残留物，这些助焊剂残留在PCBA上，将腐蚀电路板及元器件，同时降低其表面绝缘电阻，尤其是在高温高湿的环境下，会出现严重的腐蚀和漏电，影响整机的可靠性。因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。
目前精密清洗行业使用较多的是溶剂型清洗剂，主要包括石油类、醇类、醚类、二醇酯类、硅氧烷类、吡咯烷酮类等，但其存在着价格高、毒性高、挥发性强，有些还易燃易爆、操作不安全等缺点。半水基清洗剂含有挥发性有机化合物，可燃，若加温使用，水含量控制不当，会发生因水分不足而燃烧的危险，或当浓溶液以喷射方式使用时，也有燃烧的危险，必须有相应的保护措施，此外，半水基清洗剂还存在废液处理及溶剂回收较难的问题。以上不足限制了半水基技术的应用，使半水基清洗剂未能广泛使用。
水基清洗剂的相容性好，价格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可针对不同性质污染物调整配方，再配合加热、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段，对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。然而目前现有水基清洗剂技术中，大部分都是弱碱性，含有无机盐、无机碱或有机胺，对集成线路板会造成一定的腐蚀，即使在配方中添加了缓蚀剂，也可能会造成线路板腐蚀，而且还增加了清洗剂成本。
通用型水基助焊剂清洗剂，完全中性，既满足了水基清洗剂的相容性好、价格低、操作安全、不燃不爆、清洗及配方自由度大的优点，还克服了弱碱性水基清洗剂的腐蚀线路板的缺点；
通用型水基助焊剂清洗剂不含无机碱和有机胺，对集成线路板无腐蚀作用，清洗剂为浓缩液，常温下稀释至3倍，适用于超声波、喷淋等清洗，常温清洗效果好，去油速度快，尤其是盲孔、缝隙内的残留物清洗；
通用型水基助焊剂清洗剂低泡，无需加消泡剂，绿色环保，无挥发性有机化合物(VOC)要求，无刺激气味，无腐蚀性，可生物降解；清洗废液处理简单，可回收利用；使用不易燃，稳定性好，使用更加方便安全。
通用型水基助焊剂清洗剂技术资料费280元，提供原料介绍、生产配方、工艺流程、使用方法等，提供技术支持。
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