无氰镀铜配方工艺专利技术资料_专利汇编

1 一种钢铁件无氰碱性电镀铜液及其配方技术
简介：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种钢铁件无氰碱性电镀铜液及其配方技术。本技术钢铁件无氰碱性电镀铜液以去离子水为溶剂，包括以下浓度的组分：铜盐60～100g/L、主络合剂30～50g/L、辅助络合剂5～10g/L、月桂醇聚醚‑7柠檬酸酯5～15g/L、光亮剂0.2～4g/L、置换铜抑制剂5～30mg/L和pH值调节剂70～90g/L。本技术钢铁件无氰碱性电镀铜液的光亮电流密度范围大，分散能力和覆盖能力强，长期稳定性高，同时可以有效抑制钢铁件表面的铜置换，提高镀铜层与钢铁件的结合力，显著优化镀铜层性能。
2 碱性无氰镀铜工艺在凹版行业的应用
简介：本技术提供了凹印制版技术领域的碱性无氰镀铜工艺在凹版行业的应用，将碱性无氰镀铜工艺应用于凹版制作，包括以下步骤：步骤一、打磨除油：对待镀的版辊表面进行打磨清洗，并使用脱脂剂除油；步骤二、水洗：将除油后的待镀版辊水洗至表面洁净无杂物；步骤三、喷淋；步骤四、碱性无氰碱铜：将待镀铜凹版置入镀铜槽中进行镀铜，制得的凹版镀层结晶细腻，整平性优良，使版辊外观更加美观，也减少了腐蚀物对后续镀液的污染，不需要人工对镀层进行打磨，可以直接进行酸铜的施镀，能够取消电镀酸铜前的打磨工序，节省人力物力和清洗打磨废水的排放，降低了凹版的生产成本，具有良好的经济效益。
3 一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺
简介：本技术提供了一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺，所述无氰镀铜溶液主要包含：氯化铜15～20g/L，碱式碳酸铜30g～50g/L，乙二胺四亚甲基磷酸钠5～8g/L，酒石酸钾钠18g～25g/L，柠檬酸280g～320g/L，碳酸氢钠15～18g/L，二氧化硒0.02～0.03g/L，氢氧化钾适量。本技术的镀铜溶液为无氰镀铜，绿色环保，选用原料价格便宜，配制成本较低；该镀铜配方溶液在陶瓷电路基底上镀覆得到的镀铜层细致均匀、孔隙率低、结合力良好。
4 一种无氰碱性亚铜电镀铜络合剂
简介：本技术提供了一种无氰碱性亚铜电镀铜络合剂，该络合剂主要由有机胺与二硫化碳或硫脲及其衍生物的反应产物和羟基苯烷基醛/酮肟的混合物，按质量比1‑9：1复配混合制得。该络合剂能够很好的络合一价铜离子，配合亚铜稳定剂使用，适用于以亚铜盐为主盐的无氰碱性镀铜电镀液中；能够解决在钢铁基体上电镀铜可能产生的瞬时置换铜问题，得到结合力良好的铜镀层，同时对锌压铸件进行预镀时，其结合力优良，热循环试验无起泡等结合力不良故障，该络合剂不含氰化物和有机膦酸盐，是一种安全、高效的络合剂。
5 一种无氰碱性亚铜镀铜添加剂
简介：本技术涉及金属腐蚀防护和表面处理技术领域，尤其是一种无氰碱性亚铜镀铜添加剂，添加剂组成如下：络合剂50‑200份、稳定剂0.1‑20份、光亮剂0.01‑0.5份、整平剂0.1‑5份、NaOH10‑20份、Na2CO35‑20份、亚铜化合物15‑50份。该添加剂不含氰化物和有机膦酸盐，适用于以亚铜盐为主盐的无氰碱性镀铜电镀液中，有效的解决了传统无氰碱性镀铜因发生置换反应生成结合力差的疏松镀层的问题；同时，可以对钢铁基体产生一定的活化作用，能够在钢铁基体上得到结合力良好的铜镀层，是一种安全、高效、环保的添加剂。
6 一种PCB板无氰电镀铜光亮剂及其使用方法
简介：本技术涉及一种含有光亮剂的PCB板无氰电镀铜镀液和方法，镀液，包括其特征在于所述光亮剂优选含有噻吩基团的含硫化合物，更加优选如下结构式I的含硫化合物使用该光亮剂取得了良好的镀层光泽性和应力特性。
7 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用
简介：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰碱性电镀铜液及其配方技术和在挠性印刷线路板中的应用。本技术无氰碱性电镀铜液由以下浓度的组分组成：铜盐120～200g/L、主络合剂30～50g/L、辅助络合剂10～20g/L、光亮剂1～10g/L、两性表面活性剂2～8g/L和pH值调节剂5～60g/L，余量为去离子水。本技术无氰碱性镀铜液分散性能和覆盖性能好，TP值达到180％以上，且可细化镀层结晶，提高铜层与板面的结合力，优化镀铜层性能，符合挠性印刷线路板的品质要求。
8 一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其配方技术
简介：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其配方技术。本技术光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液，主要由以下组分组成：铜盐70～100g/L、主络合剂20～40g/L、辅助络合剂10～30g/L、主光亮剂0.5～5g/L、辅助光亮剂0.5～5g/L、pH值调节剂6～120g/L，余量为去离子水。本技术光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液分散性能和覆盖性能好，可细化镀层结晶，提高铜层与金属塑料的结合力，优化镀铜层性能，保证光伏汇流焊带的使用性能和使用寿命。
9 预渗透剂组合物、预渗透剂、镀铜预处理方法和无氰镀铜方法
简介：本技术涉及一种预渗透剂组合物、预渗透剂、镀铜预处理方法和无氰镀铜方法，该预渗透剂组合物包括第一络合剂、第二络合剂和第三络合剂；其中，所述第一络合剂为丁二酸盐，所述第二络合剂选自酒石酸盐和葡萄糖酸盐中的至少一种，所述第二络合剂选自乙二胺和甘油中的至少一种；所述第一络合剂、所述第二络合剂和所述第三络合剂的重量体积比为(15～30)g:(10～35)g:(1～4.5)mL。本技术采用预渗透剂组合物进行浸泡预处理，使络合剂渗透到工件表面的孔隙和裂纹中，从而在后续的无氰镀铜过程中能够很好地络合铜离子，在待镀工件表面肉眼不可见的细小的气泡、裂纹、针孔等缺陷中覆盖铜镀层，可以解决由于工件表面孔隙引起的起泡问题，提高无氰镀铜层与合金基体的结合力。
10 一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
简介：本技术提供了一种无氰碱性镀铜电镀液及其电镀工艺，所述无氰碱性镀铜电镀液包括如下组分：一价铜化合物3～50g/L、pH调节剂0～20g/L、非氰主络合剂10～150g/L、光亮剂1～30g/L；其中，所述非氰主络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个一价铜离子的络合。本技术的无氰碱性镀铜电镀液不含氰化物、磷等污染物，废水处理简单，符合环保要求，体系中的铜离子为一价，电镀时，每形成一个铜原子只需消耗一个电子即可，能耗少；而且，络合剂的分子中至少有两个双键上的原子能参与同一个铜离子的络合，络合能力强，获得的镀层的光亮平整性好、分散能力佳。
11 一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法
12 一种耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺
13 一种新的无氰光亮碱性镀铜络合剂
14 一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液
15 一种可回收废液的无氰碱铜镀铜工艺
16 无氰镀铜电镀液和电镀方法
17 无氰碱性镀铜电镀液
18 无氰镀铜电镀液
19 一种无氰型化学镀铜溶液及配方技术
20 一种新型无氰电镀铜锡合金工艺
21 一种新型无氰镀铜工艺
22 一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液及其配方技术
23 一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺
24 一种树叶的无氰酸性光亮镀铜的方法
25 无氰电镀铜溶液及其配方技术及使用方法
26 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
27 一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液及其电镀铜锌锡合金工艺
28 一种采用外加磁场的钢铁件无氰镀铜装置
29 一种采用外加磁场的钢铁件无氰镀铜方法
30 一种无氰镀铜溶液及其配方技术
31 一种无氰碱性镀铜电镀液
32 一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
33 一种无氰碱性光亮滚镀铜的溶液及方法
34 一种碱性无氰镀铜剂及其使用方法
35 一种环保型无氰电镀铜锌合金溶液及其电镀铜锌合金工艺
36 一种免活化无氰化学镀铜溶液及其镀铜工艺
37 一种无氰碱性镀铜液及其配制方法
38 一种用于生产无氰镀铜溶液的装置
39 一种用于无氰镀铜的设备
40 一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺
41 一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺
42 一种碱性无氰预镀铜镀液和工艺
43 一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法
44 一种无氰亚铜电镀铜锌合金溶液
45 钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法
46 一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法
47 一种羟甲基二甲基无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
48 一种琥珀酰亚胺无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
49 一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
50 一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
51 无氰镀铜免预镀快捷预浸液及其制备和使用方法
52 一种改善防渗碳铜膜的无氰碱性镀铜配方技术
53 一种无氰预镀铜电镀液及其配方技术
54 一种碱性无氰高速镀铜镀液
55 一种HEDP无氰镀铜的电镀液及电镀方法
56 一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液及电镀方法
57 一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
58 一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法
59 一种联二脲无氰镀铜的电镀液及电镀方法
60 一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法
61 一种复合有机膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法
62 一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
63 一种三乙醇胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
64 一种焦磷酸盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法
65 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液
66 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺
67 钢铁基体上柠檬酸盐—酒石酸盐双络合碱性无氰镀铜电解液
68 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂
69 一种无氰碱性光亮镀铜溶液、其配方技术及其电镀工艺
70 一种无氰碱性镀铜光亮剂及其配方技术
71 一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂及其配方技术
72 一种钢丝表面无氰一步快速镀铜工艺
73 一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法
74 一种无氰碱性镀铜液
75 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币
76 一种无氰电刷镀铜液及其配方技术
77 一种无氰电镀铜溶液
78 一种钢丝无氰镀铜溶液
79 一种无氰电镀铜液
80 一种无氰电镀铜工艺
81 一种无氰镀铜工艺
82 以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
83 一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法
84 一种低浓度弱碱性无氰镀铜及槽液配制方法
85 用于钢铁件镀铜的无氰电镀液
86 无氰碱性镀铜液及其配方技术
87 无氰镀铜方法
88 钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜的工业化方法
89 以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
90 一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺
91 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其配方技术
92 EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法
93 一种无氰碱性镀铜液及其制备和使用方法
94 钢铁件无氰电镀铜的方法
95 无氰预镀铜溶液
96 无氰预镀铜工艺方法
97 一种无氰预镀铜电镀液
98 酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
99 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
100 一种碱性无氰镀铜的维护方法
101 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
102 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
103 一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法
104 丙三醇无氰光亮镀铜液
105 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
106 缩二脲无氰碱性镀铜方法
107 无氰镀铜液及无氰镀铜方法
108 无氰连续镀铜方法
109 无氰镀铜锡合金电解液

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