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![电镀雾锡添加剂配方](wxtjj.jpg)
电镀雾锡添加剂配方生产技术
适用范围:主要用于甲基磺酸,甲基磺酸锡电镀体系的电镀技术领域,适用于各种半导体、电子元器件卷镀、滚镀、挂镀雾锡工艺。
随着芯片和集成电路的飞速发展,电子电镀产品的需求高速增长,从而使得电镀产业的产值稳步提升。研究和开发高性能电镀雾锡添加剂则成为了人们越来越关注的课题,尤其是研发具有深镀能力,防止高电流区域烧焦等特性的高性能电镀雾锡添加剂。
本电镀雾锡添加剂解决电镀雾锡层暗淡无光,锡层厚度不均,表面存在气孔,高电流区烧锡的问题,表面白亮,光滑,镀层致密均匀无气孔,并具有较好的深镀能力,防止烧锡。
电镀雾锡添加剂使用简单,采用单一剂型体系,有较为宽的电流适用范围,电镀锡层光亮平整,锡层厚度均一,表面无气孔,解决了高极区电流烧锡的问题,同时具有较好的深镀能力。本雾锡添加剂获得的镀层,表面光滑平整,锡层致密,受热不变色,耐腐蚀性强。
电镀雾锡添加剂配方原料:平整剂、防烧焦剂、光亮剂、抗氧剂、絮凝剂、分散剂、有机溶剂、水。在甲基磺酸雾锡溶液中添加量为10‑40ml/L,在20‑25℃温度下获得的电镀层,表面白亮,光滑,镀层致密均匀无气孔,适用电流范围宽,防止高电流区域烧焦。
技术服务:电镀雾锡添加剂技术资料费280元,含原料介绍、生产配方、工艺流程、性能指标等,提供技术支持。
上一技术:锌镍合金三价铬彩锌钝化液配方生产技术下一技术:硬铬光亮剂配方生产技术
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