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·以下目录为专利技术资料文献名称列表。以下所有资料均为电子文档，可以查看、打印、复制，以电子邮件形式发送。专利技术资料均为国家专利全文说明书。含技术配方、加工工艺、质量标准、说明书附图等。
1. 复合研磨剂及制备该复合研磨剂的组合物及方法
2. 研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法
3. 半导体用研磨剂、该研磨剂的制造方法和研磨方法
4. 半导体装置的研磨剂和用研磨剂的半导体装置的制造方法
5. 氧化铈研磨剂以及包含该研磨剂的浆料
6. CMP研磨剂、CMP研磨剂用添加液以及使用了这些的基板的研磨方法
7. 从研磨剂浆料废液中回收研磨剂的方法及装置
8. 用于喷砂处理的研磨剂和使用该研磨剂的喷砂处理方法
9. 钢珠研磨剂
10. 在液体静电显影剂制备中作为研磨剂的含酸Ａ－Ｂ嵌段共聚物
11. 金刚石喷雾研磨剂
12. 复印机硒鼓(P型)研磨剂和旧硒鼓修复技术
13. 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
14. 用于研磨着色剂的方法
15. 聚天冬氨酸盐作为研磨剂的用途
16. 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
17. 回收化学和机械平整化所用水与浆料研磨剂的方法和设备
18. 无机研磨剂废液的再生处理装置
19. 化学机械抛光用研磨剂
20. 含肽半导体用研磨剂
21. 化学机械研磨用研磨剂及研磨方法
22. 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法
23. 流体喷布式固定研磨剂抛光垫
24. 牙粉中使用的流体研磨剂悬浮液
25. 含胶囊化研磨剂材料的口香糖
26. 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
27. 研磨剂分布系统及应用此分布系统的化学机械研磨设备
28. 绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
29. CMP研磨剂及基板的研磨方法
30. 铝金属的化学机械研磨方法及研磨剂
31. 研磨剂用组合物及其调制方法
32. 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
33. 研磨剂组合物、其制备方法及研磨方法
34. 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
35. 用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备
36. 一种用稻壳灰制作牙膏或牙粉研磨剂的方法及用途
37. 化学机械研磨剂组合及其化学机械研磨方法
38. 半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法
39. 研磨剂及研磨方法
40. 混合研磨剂抛光组合物及其使用方法
41. CMP研磨剂以及研磨方法
42. 分散稳定性良好的研磨剂浆体及基板的制造方法
43. 半导体平坦化用研磨剂及其制造方法
44. 铈盐、其制造方法、氧化铈以及铈系研磨剂
45. 用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂
46. 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法
47. 核/壳型纳米粒子研磨剂抛光液组合物及其制备方法
48. 研磨剂制造方法和硅晶片制造方法
49. 研磨剂以及研磨方法
50. 用于钨和钛的化学机械平坦化的研磨剂和组合物
51. CMP研磨剂以及衬底的研磨方法
52. 处理糖蜜，生产用于混凝土增塑剂（减水掺加剂）和水泥溶渣研磨添加剂应用的＂ M o l a
53. 研磨用磨料、研磨剂、研磨液、研磨液的制造方法、研磨方法以及半导体元件的制造方法
54. 一种监控CMP研磨剂的腐蚀抑制剂的方法
55. 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
56. 氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法
57. 半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
58. 用于金属表面的包含水合氧化铝研磨剂的平整化组合物
59. 共研磨剂在共研磨的天然和沉淀碳酸钙的生产方法中的用途、所得悬浮液和干颜料以及它们的用途
60. 无研磨剂的抛光系统
61. 研磨剂、被研磨面的研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
62. 研磨剂组合物和研磨方法
63. 用于抛光高阶梯高度氧化层的自动停止研磨剂组合物
64. 研磨剂及半导体集成电路装置的制造方法
65. 半导体用研磨剂
66. 半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
67. 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
68. 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法
69. 轴承降振化学研磨剂及其使用方法
70. 研磨剂组合物及研磨方法
71. 绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法
72. 氧化物粒子的制造方法、浆料、研磨剂和基板的研磨方法
73. 使用研磨剂的粉末颗粒的制备方法
74. 陶瓷研磨剂及其制备方法
75. 绝缘膜研磨用CMP研磨剂、研磨方法、通过该研磨方法研磨的半导体电子部件
76. 铈系研磨剂的再生方法
77. CMP研磨剂及基板的研磨方法
78. CMP研磨剂及基板的研磨方法
79. 精密测量旋转箱用研磨剂
80. 用于后研磨清洁剂的腐蚀抑制剂
81. 液体研磨剂及其制备方法
82. 研磨剂定量供应装置
83. 牙科陶瓷材料研磨剂
84. 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
85. 经包覆的研磨颗粒,其制备方法以及其用于制备研磨剂的用途
86. CMP研磨剂以及衬底的研磨方法
87. 研磨剂涂层及其制造方法
88. 研磨清洁剂、其制备方法及使用其进行抛光的方法
89. 氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法
90. 用于水性悬浮液中矿物质研磨和/或分散的助剂,所形成的水性悬浮液及其用途
91. 重质碳酸钙湿法研磨用分散剂及其制备方法
92. 化学机械研磨用水性分散剂及其化学机械研磨方法
93. 化学机械研磨用水性分散剂及其化学机械研磨方法
94. 化学机械研磨用水性分散剂以及化学机械研磨方法
95. 作为颜料研磨载色剂应用于辐射可固化油墨的多官能团的丙烯酸酯低聚物
96. 处理糖蜜，生产用于混凝土增塑剂（减水掺加剂）和水泥溶渣研磨添加剂应用的“ Molassperse”表
97. 晶圆研磨用清洗剂
98. 研磨清洁剂、其制备方法及使用其进行抛光的方法
99. 用于后研磨清洁剂的腐蚀抑制剂
100. 使用分散剂对水性分散体中的矿物进行研磨的方法
101. 片剂研磨装置
102. 含有水合和非卤代无机研磨助剂的磨具
103. 一种陶瓷材料研磨助剂的制备方法
104. 聚丙烯酸作为碳酸钙的研磨助剂的用途
105. 矿物质的水分散体和悬浮液用的分散剂和/或研磨助剂、所得分散体和悬浮液及其用途
106. 用于水性悬浮液中矿物质研磨的助剂、所形成的水性悬浮液及其用途
107.氧化锰研磨膏和利用该研磨膏制造半导体器件的方法
108.流动性研磨膏及其制造方法、用途
109.一种玉石研磨膏的制作方法
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